적응성

고밀도 목재 칩보드 코어 - 기계적 속성 및 중량의 최상의 조합을 통해 경제적 구입과 설치 용이성 달성.
알루미늄 뒷판 - 코어 패널의 후면은 기계적 특성을 더욱 개선하고 열 습도계 안정성을 증가시키기 위해 덮개를 씌웠습니다.
TR 받침대 구조 - Made from 아연도금 철강 지지대로 제작된 이 구조는 30cm부터 최대 150cm 이상의 다양한 높이로 사용할 수 있습니다. 이 구조는 패널에 대해 60x60cm의 지지 그리드를 형성하며 바닥의 기계적 저항과 안정성을 향상합니다. 지지 헤드와 철강 프레임은 둘레를 따라 모든 위치에서 서로 고정하여 더 높은 거리에서 지지할 수 있으며 지하 공간에서 데이터 센터를 더욱 자유롭게 설치할 수 있습니다.
플라스틱 합판 마감 - 코어 패널의 상단은 심미적 가치를 더하기 위해 고압 플라스틱 합판으로 덮개를 씌웠습니다.

Uniflair Technical Floor

기술실 및 데이터 센터용 모듈형 액세스 플로어 솔루션.