資料中心高架地板 穿孔地磚的通風均勻性 白皮書 | Schneider Electric

資料中心高架地板 穿孔地磚的通風均勻性

高架地板上的穿孔地磚常常與我們的期望不符,提供的通風量要麼過高要麼過低,從而導致製冷效率低下,甚至因為製冷不充分而出現設備故障現象。在本白皮書中,我們對資料中心設計參數對穿孔地磚通風量的影響加以量化,並探討提高通風均勻性的方法。 本白皮書是由APC和IBM為ASME InterPACK 2005年度大會聯合撰寫的。

日期 : 29/04/2010 类型 : 白皮書
语言 : 中文 Latest 版本 : V1
样本号 : SPD_KDUP-636LVV_ZH

日期 : 29/04/2010 类型 : 白皮書 语言 : 中文 Latest 版本 : V1 样本号 : SPD_KDUP-636LVV_ZH
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